（来源：上观新闻）
不同背景的🦛厂商做🇪🇷这个方👨👦向，你认为各自的🀄优劣势是什么？ 🇨🇲李向东：模👷♀️👨型厂商的🤳优势在🧿于大模型基座能💽力、算力🚒和推理🇹🇿🧟♂️技术，对硬件的理🇳🇫解和投入、👨👩👧👧🐧以及对终端消🤦♂️费行业的积累可能🚫🐝不足🕥🦊。可以做一😥🗻个简单类比🦸♂️：传统方案中👴，PIC和EIC🥝🥄之间的电信号连接🚌🚜就像隔着✈一条走廊喊话🖨📢，能量损耗大🔒🔢、速度慢；而C💒OUPE的3D键🥓合相当于两块芯片🍅直接贴合对话🐨，路径极短、损⬆🌦耗极低⛩🈹。
用户可以通过调🎈💳整努力参数、设置💙🎣任务预算或提👩👧👧示模型更简洁🇸🇳🤹♂️来控制 🧨token 使🇬🇱💺用量🇭🇲。“在实际运营过🧛♀️🦋程中，🎃📠我们发现了很多初🏤期被忽略的🛸隐性成本🇦🇹👋。与此同时，围绕这🥕🛵类产品的争议也在🚍扩大，包括青☕少年沉迷、🚝情感依赖🇦🇩🎢，甚至个别🦵自杀自伤😷🇸🇮的事件😳。
Celesti🥇al AI的🤫🇩🇯光子织物技术以光👁㊗信号传输🌑🍍，能效是😢铜互连的两倍🚊🦴以上，兼具纳🇹🇳🏉秒级延迟与出色热🐮🔡稳定性，💣🏛可在数👩👧👧千瓦级XPU🥃🚗的极端热环🅱境中可靠运行，支🇸🇷🐯持3D垂直封装以⛳提升X🔀PU的HBM容量🧟♂️🙅♂️。
