（来源：上观新闻）
如果用传统🇱🇺🔤尺寸的芯片装🇦🇹💵SRA⏺😺M，要跑一👮🏴个400🇳🇷0亿参数🐓🆗的模型做推理，🔯◾可能需要4💛🐤000块芯🇱🇸👩🦰片；要跑Dee🇪🇷🇵🇬pSeek的67🔒🛁10亿🇰🇬参数模型，可☁能需要600👩🏭🏎0到8000🍢🔆块5️⃣🚕。报告援引台积电📇数据显示，与其〰他键合👨✈️🕸方法相比，🐍🤙SoIC混🎲合键合使PI🐈C-EI👺😣C接口组合密📓度提升🇻🇦🤒至少1⛄🧝♂️6倍，寄生🌭🛅电容降低约🇾🇪🔈85%，在🦴👿相同功耗👳♀️条件下可实现约4👢🐱0%的能耗下降🗣🤮或最高1✊🕍70%的速度提升🇻🇬；3 dB带宽⛺📤仿真数据显示可超🧙♀️过100 GHz🇮🇱➡。
本届最大🧶🐿亮点之🥜🧪一是特设服务☄机器人专区，🇶🇦集中展示人🚣形机器人、机器狗☃📶等系列产品🤜，共吸引46🔻🧖♂️家优秀企业参展🍑🔤，呈现🇵🇬❗中国服务机器人♨🆖领域的技术创🗽新与全场景应用能🐼力🌭🧳。我们拥🎨有成熟的To 👱♀️🇿🇼C消费品评💽估体系，🇵🇹⬜具体会分三🇦🇿个层面操🦜作： 首先💳💼，针对不同硬件，♓我们前期🏓呦交精品会针对目🧱🔬标人群的核😼心场景去规🔆🚭划功能，并⬛通过用户共🇪🇪✋创、以及后↩调（如用🕰户满意度）来做🖇验证🏷。
