（来源：上观新闻）
针对芯片领域📩长期存在🏁的“软🦴件定义芯片”与😗“芯片决🚣定软件”之争，陈🚣♀️😉维良认为，技🇬🇲🐍术路线和架构🏋️♀️🇪🇺选择并非行业的本😬质问题，真正的☃核心在于🛶生态发Ⓜ展，企业应当🇦🇴以最佳方式支撑🖼🇪🇷生态需求🥜🍜。"你可以👨❤️💋👨💃主动做🚳🚉错决定，也可Ⓜ以抵制正确的决➰定🏌。这种规模🕉🙋♂️下，博通并不急于🇵🇰用大规模并购来填👖😁补技术空白，内生🚖研发加上台积电🧖♂️先进封装平台的🇯🇪🇬🇫支撑，👨🚀🍊已经足以维持🇿🇼🦔它在交换芯片领域↖的统治地位💫🏴。
不仅NVID🤡♦IA、超微，A🇿🇦SIC🦖🅱客户也涌🔂入大单💐🇬🇷，台积电未来2年🦅CoWo🕌⛴S产能🇧🇬已被预订一空，🇦🇸CoWo🇵🇭🧜♀️S生命周期将较🐚🇲🇩预期延长，原预期🕗👨💼CoPoS会在🕺2028🇲🇽🚈年量产接棒，但👮♀️🎙最新时程规划来看🗻，2026年第3🔌季才开始拉🚾设备进行研发（🇻🇪RD），并需😉约1年时🧾间完成RD线🍴建置，20😮27年👻🐪第3季🕕🇪🇨台积电才会针对📕pil🚤😒ot lin🇧🇩e下设备订单🏂👨🏫。
