（来源：上观新闻）
CEO🔥不一样🕵🤕，我们得大🇨🇫多数时🧦候都对✔。“过去在大厂做🧝♂️运营我🛩🇱🇾只需要负责业务管🇪🇺🐧理运营工作，而现🧁在我转变为产品🇬🇸经理和产品主理🐸人，需要♏主动跟踪👸🚖技术发👨🦲展进度，明🇵🇲🏹确技术的能力边界🇧🇼😐，判断技术🧘♂️能否支撑我们基于🌍📭特定场景为客户🧱😃提供更优质的服💇🈁务，工作内容和思⛑🦒考维度与过🇿🇲🇨🇼去完全👨👩👧👧👨💻不同🅱。不得不说，网☕友们的“🔹📑脑洞”那是真的©大，但🍓这也很符合网络🧩🐈文化🇧🇻。它可以帮我🇿🇼📕安排日程，💁🔐可以帮我🕥🧷来发邮件😀，所以我经常🇺🇸跟我的😋秘书们说，你们要🔲👝有更多的Skil🌽ls，看看自己🍔有哪些真正🥍◼能成为将来在A🇬🇷🙈I时代有⛎竞争力的事情😢。
不同背📁景的厂商做这个方🌯激情文学视频播放区向，你认为各🐋自的优🇰🇵😽劣势是什么🤙？ 李♈向东：模型厂🦗商的优势在于9️⃣🔽大模型基📢座能力、算力🕯和推理技🇸🇾🇺🇸术，对硬件的🚺🍞理解和✒🇱🇮投入、以及对终端🌥🐂消费行业的积累🚕可能不足🥬。这项能力也提升🎲🤹♂️了大量中低端机型🚫🚍用户的体验和⛽👨👦👦用户黏性🧛♂️🍤。随着AI算力需👠求爆发，数据中心👨👨👦👦对高性能👨❤️💋👨😄存储的需求急剧🏉上升，智能手机这👣🕷一传统大宗消费电🧽🍻子产品，在🇪🇬🧖♀️关键元器件🇰🇮供应中的🇧🇶优先级被降低👭。
我们的做法是🚴🇦🇮，把吸管扔掉🥂，直接把杯子🥟举到嘴边倒🦖🔰。AMD花了十📇年才拿到25%💁♂️🌲到30%🙃🐠。把机器🥗人丢进去，让🇧🇮它在里🧬👨👨👧👧面走一遍💿、做一遍，千🇫🇲🕵万级训练轨迹数据⭐👁，就这么批💹量生成😎。CPO（共封装光💆♂️学）将高速光引🎯🐳擎与交换😼芯片或大规模⛺⛽AI计算📸芯片通过🧞♂️先进封装技⛑术集成在💒🚶同一封装基板内🇦🇽，将高速电📑信号传输限制在毫🧝♂️💓米级的📫近距离范围内，🧲🐠中远距离传输则🐫🐳交由光🧟♀️🛶纤完成，从🇹🇻😽根源上解🇰🇭🇲🇱决传统可😅🇧🇦插拔光模块🇱🇻存在的🧽🍷功耗高、信号🇨🇨损耗大、🇮🇪🇦🇽带宽受限等痛🖼点，相🎄较于传统方案，👨👩👦👦🏟CPO功耗可降🎾低40%以上，带⏱🐇宽提升3倍，延迟😚🚤缩短50%💖🍈。
