（来源：上观新闻）
第三，相当🇲🇼比例的人口在🇹🇴🇿🇦不知不🌆🙉觉中使用着📿😎Cereb🛄ras提供的计算🚧能力，就像今天🐂🎢你用手机🦜💧不会想🇧🇭😮到里面的芯片是🚆谁做的🎶一样👑😿。用户需求存⏮在共性特征，同🇹🇭时也有大量可🦎🚛以深度🥌🍎挖掘的细分🇸🇿场景，值得🧀🔆持续投入研究🏚与落地🕯🇵🇹。如果用传统🇬🇷尺寸的🔝🇹🇴芯片装SRAM🧺⏱，要跑🇭🇺4️⃣一个4000🇧🇯😡亿参数的模🙆♂️型做推🧟♀️💍理，可🇸🇷🏄♀️能需要4000块🧮🇱🇷芯片；要跑Dee😫pSeek的6⚾🇸🇪710亿参数模型🏪，可能🥴⚱需要60👨💼🚪00到80🔘00块🇦🇬。
另外，本次比赛还🙀吸引了来🍗⛷自德国、法国🥞、巴西等国的高🇮🇶校、实验室参🇼🇫赛🍗🤭。可以做✨Ⓜ一个简单类🧘♂️比：传统方案中，✳PIC和🐛💡EIC🈚之间的电📕信号连接就像🇰🇼🎉隔着一条走廊🖱🥒喊话，能🥙😟量损耗大🇮🇲🗑、速度慢；而📼🔹COU👐PE的3D🇵🇫🤙键合相当于两块🚽芯片直接🇫🇲贴合对话，路径极🇳🇴短、损耗极低⛸。当然，这项⏩🇸🇸技术距🏷离真正落地到🇸🇬🇬🇵每个人的购🇰🇼🧳物车旁边，还🎐🤳有一段路🚊🇻🇬要走，但🧲🙏方向已🌦经清晰🎾了👨👧👦🦒。
