（来源：上观新闻）
报告援引台积电数⛷据显示，与其他🍿键合方法👆相比，SoIC混🇬🇪合键合使PIC📼-EIC接口🤳组合密💓度提升至少1👨🦲🎰6倍，寄生电容降🛩🇦🇪低约85%😼，在相同功耗🎟🐌条件下可实现约👨🚀🚑40%的能🆗🎣耗下降1️⃣📙或最高170%的🐃📸速度提升；3 d🏦🖍B带宽仿真数据显🤫示可超过100 🇸🇧GHz🇱🇮🧗♂️。
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