（来源：上观新闻）
IC基板®供应链存在重大风🙆险和脆弱性，PL👩🏢P可能会继承这💁♂️些风险🇪🇹和脆弱性▶🌠。欣旺达集团创🧽始人王🚕明旺认为：🏹“AI不◻♻是选择题，是生存😖题🛄📛。再比如你做完应用🥣想部署到Verc🏉el、Cl🇸🇽oudfl🐓😬are、Ren🇳🇵🇱🇹der⬅🎢，这些技能⚽🇨🇽都内置好了，🕌你只要告诉Cod✉ex，它就能对🍲接整个📁👨👧生态工具链😸🕧。
按这个版本，出🔉口管制形同🇧🇻虚设🕐。如果键合层💀在 3👨👨👧📻10mm 面板🔀🗨上涂覆不均匀3️⃣◾，后续💜🔽的研磨步骤将导🔠致器件变薄🇱🇸，厚度也随之🇦🇽❎出现偏差👽。其他C🦡🏏端AI助手，到😳今天没一家把商🥮😧业化真正跑🐋🇨🇮通🥒。具体来看🔅，FC✔-BGA在A📄👼I系统中🇳🇱🌊的关键作6️⃣用体现在三个层🌛面：其一，😱是支撑🔲🙁大规模I/O⏲互连能🦞♿力，单🇿🇼颗AI芯👵片往往🤽♂️🇹🇿需要数千乃至🦁📖上万引脚5️⃣🇳🇮，对应基板需要具😍🇦🇲备更高层数（🥙通常20层☠以上）、更细线宽🏳/线距（逼近类☎IC级工艺）👭；其二🏋🐼，是保👨🚀🇯🇵障高速信号完整性🐞，在高频👨👧👧传输场景下🎖🏌，基板材🐪🇬🇮料（尤其是🥐ABF树脂）、↙层间结构与布🎠线设计直接影响损👨🚀⏭耗、串扰与延🏹🙋♂️迟；其🇩🇿三，是参与热管理🍅🌻与功耗控制，高👨🎓功耗AI芯片（🌏🎑单颗可达70🎿0W甚至更高👳）对基板的⚠🕊热扩散与机🇮🇪械稳定性提出更高🏷🍋要求💹。
