（来源：上观新闻）
铜线的物理特性🌵决定了👭它的传🥃输损耗随频率🌥提升呈指数级上🥒😳升，当集👨🦳🇿🇼群规模从🙏数千张☑⬛GPU🙁扩展到数万甚至更🔌🏏多，芯🧜♂️🙎♂️片之间的连接📂开始消耗系🎾统总功耗🐳中越来♒越大的份额，成🕑📮为制约整体性能的🚇🚵♀️短板*️⃣🇶🇦。现在团🔌队大概五个人🚡🍓，但每个人都🇪🇭是在这个事情🛬⬜上“不可替🍏代”的角色☃👟。AI可能是🆙🐽我们这代人最🇩🇪后的时代机↕💆♂️会🇨🇲〰。在产品层面，高🇭🇲💋端化趋势正🕋通过硬件与软件两🌗🇮🇨条路径持续强化📢。
" 9. ➰不只是Ce📉rebras：推👺理芯片赛道的🐫🍞多路突围 Fe♑🐼ldman反复📧🍮强调"我们是独此⛷👾一家"👲，在晶圆级芯片这🔋😚个方向上，C🚆ereb📟ras*️⃣没有直😇接竞争对🤧手🍟。格芯计划未来将🔗该平台升级👩🍳📕至300mm🐕🕸，以应对人工智能💥🆕数据中心🇫🇮🌴、通信及下一🧨🏊代应用的👎🏟市场增长🎌。但今天AI🚴♀️🍩行业的🇪🇭🏴人才定🌸价已经完全不同🏳了，顶尖的行🕜业研究员拿到🎛近亿年包已经成👴🇱🇻为常态🏃➖。面对“手机🇲🇫🖐厂商为何做机器👨🏫人”的提↕🆙问，他的回🍿答很直✋接：“这☮个成绩背后是我们🦈在手机🇸🇯制造业供应🖲链上十年🎓🌻经验的积累😺🥫。
