（来源：上观新闻）
中国人民银行在📰《金融科技发展🚐规划（20🥠22—2025 ⚛年）》中进一步指🔨⚱明方向，😬提出探索运用量™7️⃣子技术突破传统🧖♀️🛹算力与🌔🇻🇦算法瓶颈，🎹🏮以提升金融🎋☪业务效能🤽♂️。02. 四🧹大本体📄😟新品 六大ⓂAI大模型 ⚒♉七大部署👰态解决方案💰集中亮相 会🚓上，智元联🥅合创始人😗🐍、总裁兼CTO彭🔭📛志辉介绍了🌄🆔公司在硬件本体⛷⚡、AI模⏮🦢型及行业🧗♂️解决方案上的🇱🇸最新布局⏫。
招股书🦌显示，🇻🇨2023年🤧🗄至2025年，易🇲🇶景科技的AI🏧oT产品收入分⛈🇸🇪别为1.🍪29亿元、🥾1.13亿🐿ℹ元和1.8📹0亿元，🇬🇧202🌏🏺4年和2025❤🥚年的同比增速分别🇲🇳👧为-12.3🥍%和59.🗽6%，收入表😍现仍不稳定🏴。
面板级封装加速人👏工智能🏮📜和高性能计算⛩的扩展🍬🔂 面板级封装🚫🔌 (PLP)♌🔋 正逐🏰渐成为半导体系统🧻的关键🏓🅿推动技📥术，这主要得益🇨🇽于人工智🌂🦓能 (⚡AI)🇹🇷 和高性能计👩👩👦💉算 (H🇦🇼🧀PC) 的快🕛🔩速发展🇹🇩。
