（来源：上观新闻）
是多少人梦🎏🌧想中的，真·🕑小屏手机？ 可能🕊↖有机友🇵🇹🍣要开始兴奋了🇫🇲。这话没错🏦。众所周知，这🥙年头，手机真📨不好做😶。传统做法是：👩⚕️☁有缺陷的芯片😐⌨，要么整块扔掉🍭🎚，要么关掉有🇩🇿问题的部分降🔣🈚级卖，行👯♂️业术语叫bin💇♂️ning🍸☕。除了导♍🔵致系统🥧👨👦👦崩溃、👩🎓🍕结果错误这种显性🔜🕶问题，🛣🥙FM-🚒🏊♀️Age🖤nt 还发现一🇧🇩些更深层的逻⌨⚫辑隐患🦅。这一目标颇🇻🇮为激进，🚴♀️🥫或许是因😐🙆♂️为自身财务数据不🚳😯错🖇👧。
这也正是第一🥩代航空😲人最真🐒实的处境：他㊙🧛♂️们面对的不是一道♑🎁单纯的型🗼🧼号设计题，👨🚀🚮而是一项从🧗♀️零起步👩👩👦🐑、建立完整👔航空工业体系的世👨⚕️纪工程🚫。您认为先进封🧠装领域的下⏯📝一个瓶😸颈或突👩🔬破点是什么？ 🦎🐶面板级封装🐀第二波浪潮🐦 在大型矩形面🚪板而非圆形晶圆上🏛加工半导🏅🔇体封装的想法已经💳📩流传多年，期间🌙曾多次引起关注，✒但随着实际困难超🧟♂️⤴过预期收益而🚶♀️逐渐被搁❕置🐑🤽♀️。
这需要学习🚙💏，需要犯错，需要⛰反复磨合🤘。最近的研究开🎑始量化载体🇲🇱🍼的抗损伤能力在👨🦰🇮🇶正常使用过程😓中究竟会下降多🦁🧧少🕐。可以说，😇🕺程老把自己的一🎦生都奉献给了中📨国大飞📄机事业🚧。对于大尺🦟寸封装，与W🇿🇦LP（*️⃣⤵晶圆级封装）🥋🇳🇵相比，PL🧛♂️⛈P可以显👨👧👧🥬著提高载⏬💫流子效率🇪🇺🇲🇷，从而🔄使2.5D中🇮🇨介层解决方案的成🇧🇦😖本降低10-20🎃%😓。
