（来源：上观新闻）
湿法蚀刻、🏷🐒热循环和机械🐐操作都可能引发或🎊😿扩展这些裂纹🔌，而它们🕝😷造成的损🌦伤可能🗽🧼要到工艺流程的后💃🤑期才会📖显现为可见的👷♀️🕵️♀️缺陷🈷。这些并非采🦋购方面的挑🥟战，而🌏▶是架构上🚱🛥的制约因素♟️，决定着整个🐼👩👦👦先进封🇹🇹💓装生态系🧣🍅统如今能否快2️⃣📤速依赖IC基板，🌃🇦🇩以及未来能否快🇿🇦🇱🇮速依赖面🥭板🕣。
它的热膨🤞🦷胀系数可以与🧔🕺硅非常接近，表面🔠平整光滑🔤🏥，足以支持细🎼🇧🇳间距加工，而👨🚒且其光学透明性🍉1️⃣使其适用于某些组🌽装流程中至关重🐲🇩🇰要的紫外或💩🔇激光脱粘工💈艺⚔。3. 🎿两个判断，🧂一个巨大的赌注⛎ 他们看😱🇶🇦到的技🇷🇴🧑术机会🛃🈺，具体🏒落在两🖌🦙个判断上🇪🇨🍪。
