（来源：上观新闻）
这一点在设备生态🇸🇰🎭系统中已初☢🎣见端倪😯：K&S🏂📠明确将其⏬🚴TCB技🎸术定位为🎛从晶圆🇸🇯级封装到🇱🇷👲面板级封装的🚛桥梁；AS🥺😡MPT🈴正在推🇦🇨广支持PL🇫🇯P的贴片和♈工艺；D✌🛍ISCO则通过大🇲🇭🇺🇾型面板切割⤵系统不断扩展面板🇼🇫📙单片化能🇬🇪力🦚👨👨👦👦。这是一个🦏纯粹的学术路线，⚠离普通用户👽很远，但LeC🇨🇳un赌的是：真正🔖的智能不需🇧🇷🔯要模拟🧫每一片树叶的飘落⏯，只需要理解“🙂🧛♀️风会吹落树叶”这🐔个因果🍉❔。
作者声明：🃏国自一区四该图片由AI🇧🇾🌵生成 文丨博🔠阳 编🎗♥辑丨徐青阳 D💾eepSee🥠💃k正在洽谈首次🕸引入外部资本💯🐞。商业化模☝式也从 S🎙😁aaS 的年🇧🇫费，变成了从收🇱🇻债里提🏘成🚩国自一区四。面板级✳加工的价🤸♂️🛶值在于🙈👩🍳设备供⛑🛋应商能否在不影响🕌成品率的前提下📥，将精度和工艺🧻🏳控制扩展到更大🗞🌲尺寸🙉。
