（来源：上观新闻）
与前一阶段不同，🇬🇹🇸🇮当前的芯片短👩⚕️缺问题背后有🈁🎮更多深😵🔔层次的因素🕉。在目前面板▪🥘级 RDL 所追💚求的线宽和间距🍸🚓分辨率下，标准🍢🤥光刻胶材料和📃工艺化学方法😸已接近极限，而⏸大尺寸面🇹🇦🎣板所需的套刻精🌉度也远超有🔼机基板领🎼🏠域以往所能达到🦌的水平🇦🇹👼。但中国也不能🧂误读贝索🐌☣斯🇬🇦。团队还吐槽我🐻去年提交的PR🛀太少，具🆓🚺体数字我就不说☔了，但确🤨🇭🇰实应该📷🇩🇿多一点🍆，尤其是很多都只❔🇪🇹是很小的微🍊🇧🇦调⏸。
从效率角🎑度看，在第🍅20步停止预🧓生成、提🚎🕯取信息，意味着预🇮🇳😭生成阶段只用走完🇭🇳💛整50步中的4🇧🇬☂0%，大幅🛌节省了计算量🇵🇫。它们的软件📤虽然专🥚🏖业，但部署在🇾🇹本地，对设🤽♂️计师电脑👨🦳🔒配置要求极高，💬😟而且渲染一🇲🇫🍤张效果📬图动辄几🇨🇮🇻🇳个小时甚🐽🦉至一天🌚😚。PLP🇦🇲♌（封装级封装）😂利用更大的载流子🇹🇫🐜尺寸来提高面积利🏳用率和制🌝💭造效率，提⚙供了一种极📕具吸引力的替代方🧘♀️案🇴🇲🖇。
