（来源：上观新闻）
随着HBM🍃☔与先进封装需求🌈🚣的爆发，热压缩🦋🎽键合（T🥤C Bond🎙ing）成为关🖼🛷键工艺之一🙄🎬。你可以走🦠进它生成的房🇦🇼间，但你🥴🥀推不动里面的椅⛔♊子，也打不翻桌🙄🕤上的杯子🖌。
具体来看，F🛏🦖C-B🦂GA在AI系🏔↙统中的关❓📯键作用体现在三🇹🇿个层面：其🇳🇨👨👩👦👦一，是支撑大🔌规模I/O互连🛣🏸能力，单颗AI💹🍯芯片往🔻往需要数千乃至🎭🇦🇲上万引脚，对应🥃♾️基板需要具备更🧩高层数（通常2🆖💻0层以👨👩👦👦📏上）、更细线宽♉🤴/线距（逼近类I🇯🇴🧱C级工艺🏴☠️）；其二👎🛥，是保障高速信😵🦞号完整性，在高频🇧🇷传输场景🛃🔨下，基板材料（🇭🇺尤其是ABF🇭🇰🔇树脂）、层间🦋结构与🍃布线设计直接影响🍩损耗、💚🧚♂️串扰与延迟；其三🎍，是参与热管理🗝🇹🇲与功耗控制，✝高功耗AI🇦🇨😊芯片（🌤单颗可达700🥺W甚至更高）🛸对基板的热🇷🇺扩散与🏄♀️🤚机械稳定性提🧬🇹🇴出更高要求🚵🚼。
得益于🔧墨水屏的低功耗🦟🙁。淘宝闪🎥购的违🔱规交易额和🏸平台违法所得🗒🈂也明显高🎗于淘宝、京东、⛏✒拼多多🎑。真的特别感🇬🇹谢你们，🎗我超爱Codex🏀🌾，这周末我🅿99热在线只有精品99要亲手去🦛做一些好玩的东📎西⬜🕒。
