（来源：上观新闻）
在晶圆制造设备🖲1️⃣领域，长期以来🇱🇰🧷，日本在非EUV📄设备领域🚵♀️拥有极强📽优势，东🛷💇京电子（TEL🐕💌）、SCR🏴EEN、日立高👧新等企业在涂胶显🍠🥘影、清洗、👰🇨🇭刻蚀与检测🎤等关键环节占据🧁🇹🇳主导地位，构成8️⃣了先进制程🐗不可或缺🌳🥒的“设备👨🚀骨架”🥐😽。假如你对新项目🇨🇷👩👩👧有一些新功能想法💀🧰，但又不太确定👲具体怎么🕊🇰🇳做，现在用C♊odex就很方便🤹♀️。
这一点在设📄👨👩👧👦备生态系统中↕🎿已初见📵🕔端倪：K&S😵🇬🇮明确将其TC💸B技术定位为🍃👩🏭从晶圆级封装到面📘板级封装的桥梁🤔🙋；ASMPT正🤷♂️🤾♂️在推广支持📀🇲🇻PLP的贴片和工🎄🤑艺；DIS☹CO则通🇺🇳🐱过大型面板切💬🗺割系统不断扩展面♑板单片💐化能力🕴⛹。
