（来源：上观新闻）
具体来🇲🇼🚀看，FC🧰-BGA在AI🗺0️⃣系统中的关键🍒作用体🥉现在三个层面💺🇦🇺：其一，是🧯😵支撑大规模I/O🚍互连能力，单颗A☪I芯片往往需🚢要数千⚾乃至上万引脚，⬜⛹对应基板需要🔎👩👧👦具备更🇮🇳🧐高层数（🥪🤸♀️通常20层🌋🇷🇺以上）、更🥗🇵🇭细线宽/线距🥪（逼近类IC级⏭工艺）🌫；其二，是保🥛👾障高速信号完👨👩👧👦整性，在高频传💭🍕输场景👀🕡下，基板材🥖💲料（尤其🌫是ABF树👠脂）、层🚊🇮🇪间结构与布😶🤜线设计直接影响🕣📺损耗、串扰与延🇯🇪迟；其三🇸🇰😵，是参与热管理🕓🏵与功耗控制，🇺🇦🖲高功耗AI🚤👔芯片（单颗可达🇦🇩700W甚至更高😏🔵）对基板的热扩散❣🛡与机械稳定性提出🍚💎更高要🎪💩求◽。
世界渴🍵🇦🇩望他们的存在，🅱我也希🆗🇹🇿望他们存在🇲🇴👮。组合式推理的基本🕺思想非🐽常优雅🇩🇪↕：为了验证🚒🕵复杂系统的正确性◼🇦🇼，首先把它🥂🕘拆解成一个🧱个独立的小⛴🇸🇿函数👨⚕️🏩。命脉被人掐着，给💭的价码就得打🙇📁折扣🇧🇮。这种规模对安全✡管理体系、乏燃料🤭🐨后处理能🇹🇦力以及😷🇦🇺退役处置机制提出🇨🇱了前所未有的压力🦜。
