（来源：上观新闻）
SK 集团🍁董事长的🇪🇬🚣♀️表态则更加悲观，😫🔅他直言这🇨🇷种短缺状况可💼能会一直📒🍻持续到 203♣0 年🐳。传统解法是😟🇿🇲堆叠更多的HB🥐M内存🙇颗粒，但物理封装🇸🇪👗面积的🇫🇲🚘限制很快就会触顶👩👧👦🎇。
台积电，代工🏠🛀厂的卡位 作为最🐃大的代工厂☯🇭🇷，台积电在光🕟芯片领😛🇸🇬域并未通🧦过大规🙇模并购扩🤺😖张，而是依托🇵🇰🇸🇦自身无可替代的🌓⛏代工优🕷势与先🌛👓进封装实力，🦘精准定位全球AI🇲🇬💑光电集成核心基🆙础设施提📌供商😁。
Coun🧒🤰terpoint🧛♀️高级分析师Shi💞🏍lpi J👩🦳ain表示：“本🙎🎭次出货量🇨🇰🐭下滑，主要原因👣💼在于存储❣🦴厂商将产能优先投💤向人工智能数😥据中心，而非消费🐎💇♂️电子产▫品，导致手机厂👁️🗨️商利润🕌🚐空间被挤压，不得🦹♂️不将物料清🚼🚁单（BOM）上涨🇩🇯🇳🇴的成本转😔💵嫁给消费者🇷🇪。
