（来源：上观新闻）
回收效果对▶🤺比（图源/企👨🎨业） 随着AI🍿算力芯片、🕉高性能🤐计算（HPC🌨↙）及消费⏫🎞电子对轻薄化需求🇵🇷🐪的爆发，📐👨👦2.5D👩💼🇵🇼/3D封装、晶圆🙏🏋级封装👖🏄（WLC🛂SP）等先🥟进封装技术渗透率💊持续提升🏌️♀️，而这些工🇨🇿🇬🇱艺几乎无法避🇲🇷开临时键合技🐅🌤术🗼🛤。
然值得◀☢注意的是，近期↕传出台📁积调整嘉义厂🆕💨产能配😶📢置，SoIC在2👱↘027年月产能将🍹🚭由现有近1万片🇲🇦👨👩👦👦，大幅拉升至5万🍎📨片，由NVI🇬🇪DIA包下大宗🗾产能，约1成将⛷应用于光🇬🇭学共同封装（CP🇵🇹O）⏺🎾。甚至可以来个🦹♂️♈四厨狂喜👨⚖️。可能对😬👽很多人来说，A🌲🔒I是从Ch🍂🕍atGPT或者是◼DeepSeek🚑发布后突然发展🇽🇰🧕起来的🦘。
