（来源：上观新闻）
目前冷芯🤮已完成首期量产🌽🚪线搭建，具备💴月产数千至万级交🕝付能力💁⛅。他提到了🇫🇯一件让他印象👩🎨深刻的判断失🚭误：20🌛16年，联合🐛创始人兼首席系🉑统架构师🍍JP提出了水冷方🥄案，当时9️⃣🧭没有其他公司🦔🧐这么做，Fel👞dman拼命反对🇷🇺。如果他🧜♀️们不试🔄试这些产品，🐟🇬🇾他们怎👜么会知道我们🇫🇮😩的有多好？我们也🇳🇪🎮需要被提醒，必须🙇♀️🇲🇶不断努力🐜🌲，才能维持我👞🥳们今天的⏏地位🇨🇬🧠。
我们消耗🌑🇭🇺大量电力🤸♀️。基于晶圆的加工😴限制了单次运行🇦🇸可处理🇳🇦的单元数量，而随🤡着模块👩⚖️尺寸接🇻🇮🧜♂️近甚至最终🥔🤳超过光刻胶🎇的限制🐪🚘，这种限制的成本🕐将变得🧡🇴🇲越来越高🥤。世界需🇫🇴🛥要他们的存在↙。您认为先❓😽进封装领🍣域的下一个瓶颈或🛤突破点是什么？ 🌟💀面板级封装第🈵🍬二波浪潮 在大型🐉矩形面板而🔻非圆形晶🇰🇵🔂圆上加⛑🕥工半导🐻💍体封装的想法🏸已经流传多年👞🇹🇱，期间曾多次引起🇮🇴关注，但随🇲🇵着实际困难超过🇱🇷预期收益📪而逐渐被搁🏧置🧙♂️📗。
