（来源：上观新闻）
类似情况也出⚱现在日本与中👌🍒国台湾🇬🇺💾厂商中—☠—包括◽Ibi🗻den、🇦🇷👘Shinko、U🌟🍧nimicro👨🇮🇷n（欣兴）、N😲an Ya 🏴PCB（南亚🇧🇶电路板）等主力供⬜应商，其🗝🎦高端产能基本🕷被英伟达👩👩👦👦、AMD☪、英特尔等客🌝户长期锁定🆗🦒。尽管技🧀术不断进步，但此🛰🎇类芯片的需求🥦增长速度仍然远超🚜⛅产能，导致行业⛈🧷供需失衡🌩。
”🇰🇭🛤。电动汽车比☢内燃机汽车🧁🔹需要更多🧤的半导体🚚。但实际上有🇲🇬用的连接只占其中🍝一小部🇺🇬🥯分，其余的连接🇱🇻🔋"不产生任何有🎎🏃价值的结果，😞但我们🎅仍然在👣对它们🇪🇸做数学运算"🇦🇶。其结果是，随着🎧模块面积的☑扩大，晶圆级经🧟♂️🍁济效益持续🎴恶化🇲🇸。
” 设备🚫🕖制造商正在开😦发集群式工具来🍖🔅应对这一挑➿战，这些工🍸🌯具能够在机器内🇵🇹‼部维持局部洁净环🕎🎏境，在工具层面上🇹🇲📧达到接近晶🤼♀️圆厂洁🧡净度的标准，而💥无需整个工⛏🇦🇩厂都达到这些标准😛😀。它的热膨胀系📵数可以▫与硅非常接近🐞，表面*️⃣平整光滑，足🇧🇱以支持细间距❄加工，而且其光🧦学透明🔑性使其适用于某些🇫🇮组装流程中🗓至关重要的紫外或⬜🐐激光脱🥬粘工艺🇦🇪。
