（来源：上观新闻）
芝能科技出品🦑🙎 2026年4🐉月，它石🏭智航宣🧘♂️👨🚒布完成⚱🏞Pre-A轮融资💾🕔——4.5🤞👴5亿美元，约合人🇮🇶民币3⛺🇨🇬3亿元，刷新了两😮🔩项纪录：中国具🔮🐭身智能有史以🧹来最大🧴单轮融资，以及最🕜👕大Pre📋🎬-A轮👑融资🏄♀️。
面板级封装加速人😠工智能和高性能计☝🏵算的扩展 🇨🇷面板级封装 🦠(PLP)🔜🗯 正逐渐成为🇵🇲半导体系🇲🇷📷统的关键推动🏀技术，⏲🇵🇾这主要🇳🇨🍄得益于🎫🇬🇧人工智能 (A4️⃣🇯🇵I) 和高性能计⬆🌪算 (HPC🚽) 的♟️💘快速发🕋🥈展👨✈️。
这是“按结果结算🛐🔴”走向合同化之🇫🇴前，必须补🌔🤖上的最后一块↩💂♀️基础设施🎛。渠道方面，今年4🥕月2日，京🇸🇬东（9618🗽🎁.HK）与荣🎄⚙耀签署👠战略合作协议，🇫🇰明确未来三年荣耀🥽🇹🇹在京东实😷🇭🇹现全渠道销🚧售额突破1🚸🍜000🦀亿元的目标💟🏚。
