（来源：上观新闻）
您认为先进封装🕤🍿领域的下一个瓶颈🧥🖨或突破点是什么👩🦱🏡？ 面🎪🎰板级封装第二波☣浪潮 在大型矩形🇯🇲面板而非圆💚形晶圆上加工半导♎🍳体封装的想法已🌕经流传多年，期间🔍🇨🇿曾多次引起关注👨🎨♍，但随着实际困难🚚超过预期收益而🔁逐渐被搁☀置🇹🇿。
开发应用时，我🎀🤫们脑子里🇱🇹🤫有这些大✨⭐方向，再加上工🚫🏇程师们平时👰♑随手做🌑的各种原型：“🇮🇩🥠我想要一个这样🤲的应用”🎵🧞♂️。。这算是🈵👠他的副业🛤，但他🧪🇲🇩真的干得💥⏹热火朝天，🤵我们对此感到🔱🔖无比兴奋🌚🐑。接下来🛁，他又发🕷现一个非常类似的😄场景，🚨可以把整个🍕项目从 ♨👩👦SaaS✨🇵🇳 转成 Raa🗞🇦🇸S（结👑果即服务）的模式🇧🇭。
