（来源：上观新闻）
“完成某🚖个功能，🚸可能有两三🚝种方式👦。“先进的封🥬🖌装技术将所有类🛵型的器件整合在一👨👩👧🦆起，而封装规🍸🚏模的扩展不⛪🇨🇲仅仅像通常🇲🇸🔤认为的那😨样是为了提🐟高I/O密度🏸。
由于图形💄渲染技⬛术的商业👯♂️🐍模式和👩🚀⚡应用场景不清晰，✂🇦🇩很多投资人甚🇦🇮🥉至连GPU🙆🗿都没听过🆔，所以当黄晓🖥🇳🇫夜夜之美煌带着不成熟的B🇨🇲🇵🇹P面见投资😕🥼人时，屡遭拒🇧🇾绝🔽。
这一点在设🏡备生态系统中已✳🔟初见端💊☔倪：K&S明🙍🛃确将其TC🕞B技术定位为从🕢晶圆级封装🐶📫到面板级🥊📈封装的🤚桥梁；ASM🤣PT正在推广🔉支持PLP➡的贴片和工艺；D📬😋ISCO则🇵🇦🐴通过大型面板切🇰🇬割系统不断扩展😏面板单🇷🇴🇰🇲片化能力👨👧👧。
