（来源：上观新闻）
核心能力：跨🌓平台支💼持Andro0️⃣🦌id（🇸🇴ADB）、鸿蒙（👅HDC）、iOS🤽♀️（XCTest）🦄；多模型接入🏛Aut♓oGLM、MA👏I-UI、📒GUI-Owl、⬅Qwen-🏡🏇VL、UI-🇬🇸◻TAR🇹🇱S；个🕊性化记忆，自⚓👨👨👧👦动学习用户偏🇧🇼🍹好，跨任务持续🇧🇧复用；Ep❣🇸🇻isode记录，🌆每次执行以结构🥐👩👦化Epi😧🍠sode保存，支🇯🇴🇦🇺持回放与数据集🚣🤬构建；Web 🏡UI基于😉🧵Gradi⛹o，支持🐹🏬设备管🔙🔠理、任务执🥚🚢行与记忆查👆看🇦🇫。
发展至今，群核🇹🇹🦖科技的产品已经📺🏐形成“空间编🇲🇵辑工具-空🏯间数据🇺🇦⏭-空间大模⛔👨👩👧👦型”三大核心布局🗯。增加库存储备 ⛺🤦♂️重新配置汽🍥🇲🇬车设计 自主研🇼🇫⏰发芯片 这些方🇸🇪法旨在减少对外🎸🇻🇨部供应商的依⭕赖🍷❕。基板尺寸🇲🇻👕已从2🎛023年的🖍100🛀毫米跃🎁升至短期🌖🗒路线图中的20🔱0毫米以上；层数🕯正向30🔛层甚至更多迈进；🔡🇸🇷每个封装的I🇫🇯/O连接数已👿达50万📨🤴。然而，由于更🧙♂️🚖大的中介层会减少🥜🇭🇺每片晶圆上可容🚙💬纳的封装🇨🇽数量，因此晶圆👨❤️👨级封装的效👠率正变得越🌇🇵🇱来越低👯♂️。在他的表👩🎨述里，做🔴基础设施的人天🦄🇸🇦生应该享🍨☀受"别人开🔐🍀着好车跑♍在你铺🎪👨👨👧👧的路上"这件👪🇮🇨事🇸🇳🇸🇲。Q：我觉得🛴这种“高🌡溢价Toke🏞🤠n”和推理👨👨👧🤹♀️市场细分化的👛🎺想法非常🤔有趣🛂。
