（来源：上观新闻）
彭志辉表🔕📝示：“具身智🥠能真正的分水岭，🐦不只是AI模🎿型进入物理🎧🈲世界，而是产👨❤️💋👨品真正👩💻🌒融入真🇭🇰🐧实工作流程🛋。短期来看👩💻，AI芯片的订😩🔙单还在涌入ℹ🛵，3nm的产🌅能还在爬坡，台积🌵电的印钞🌳⏱机至少在未🧱来一到两年内，看🥗不到熄火🧳的迹象👉。这一点在🐫设备生态系统🏜中已初见端倪🇨🇰😼：K&S👯💖明确将其TCB☄🇱🇹技术定🍌位为从晶🌠圆级封装🌻到面板级封装的桥🤪梁；A🥥SMPT🌟正在推广🐐支持PLP🇧🇱的贴片和工🌂🔴艺；DI⏯SCO则通过🔪🇧🇼大型面板切割系统🖋🕞不断扩展面板单💟🐥片化能🛀力🇮🇹🕓。Groq☠是推理速度的🇫🇲💈标杆，它的LP🚮🕊U（Lan🥼guage P🧨rocess6️⃣👽ing U🏵nit，语言处理👩单元）也采用片💺🎄上SRAM方案⌛，和Cereb🇲🇬ras在技🚍术路线🧖♂️上有交叉🌠。
Triton🧬👩的后端包含了大🦏量英伟达的技🥯🎃术👱♀️。这些条🇩🇬💖件让行业不🏳️🌈🇲🇸再局限于单🇸🇱点突破，而🕔是具备了从📄🚮0到1落地、再📒🎌从1到N推广🚨🍕的能力🚷。对于最先进👨👦🇦🇿的设备而言💂，单次光刻曝🍻🍣光所能覆盖的区🕖域约为 26mm🇩🇴 x 33🙍♂️🇵🇷mm🇲🇿。其次是AI没🏐🕎有特别强烈的‘🐧善’的概念、美🥟🌝的转化✒。
