（来源：上观新闻）
基板尺寸已从2✡🌈023年的100🍟毫米跃升至短期路🇸🇰线图中的20🏬0毫米以上；🇹🇫层数正向30🎻🍈层甚至更多迈进👩👧🕑；每个封装的🇮🇸I/O连接数🐗已达5⛸0万🇪🇸。华中科🤸♀️🏉技大学👽等机构🇻🇪☹的研究团🥳队把这个问题🏖🧽认真研究了一😓番，并📄🍴提出了一套叫做N🇧🇬UMIN💚A的解决方案🏘。
过去几🇬🇾十年，封🌟装基板的天下🌅一直由日本厂商占🇦🇫据——🌁揖斐电（Ib❣iden）、新🎁光电气（S🍓hinko）以及🕊京瓷（Kyoc⬇💎era🍉）三巨头掌握着🍆全球超过60%的😀市场🧠🏥。后续开🤦♂️发过程中☁🚫才慢慢形成文档🚣🥞，甚至内部还有过🤹♀️❤争议：🔇🐟我们真的需要🍓💇做独立应用吗🏘？编辑器👨🌾🇱🇹插件已👻💀经很火了，不🍤👩💼如专注👨🚀🚦优化它？命👘👪令行不也🍉挺好？如🧻果做应用⚰，核心定位是什🔦么？方向在哪？很🖕🈵多事情最♋👧开始就是这⚡🇩🇯样的👌🇲🇼。
