（来源：上观新闻）
在下一代封装🚟中，TCB 已🗓成为提♎📢高吞吐量👱♀️🧻、降低成👧本和最终器件性能🍛的关键因素，而混🎹合键合正🇳🇬🤽♂️在成为下一个😪🥃重大转折点👆。没有任何🌐单个平台可以提🍲😞供比我们更高的🔧💨性能-TCO🎿比例🗯。这一概念最📼初由St🎛⏺ephen👨❤️💋👨® Wiesner🧗♀️🇳🇿在1970 年左🇵🇲🇹🇲右提出，他设🐣🗿想每张钞票🥇由一个🕑经典序列🍍号S 🥼⛏和n 个无纠缠⏰量子比特🇧🇱🇰🇬的量子态构💫成，银行将🧕维护一🦆个包含这些量子🕵️♀️🧺态的数据库，当💻🌀客户验证钞票时🎄🇸🇾，银行将对量子态👯♂️中每个量子比📖特进行验证🍃♒。
它还用于🇲🇪流体动力学🚧和粒子物理学🔞🏫。数据留在硅片内部💚♉，电就省了☃。Anthrop😮ic在官方公告🇵🇹👨⚕️里明确写😥道：新分🇦🇬⚗词器会导致🇨🇰相同内😋⚪容的toke🛷n数变为原来的1🙈.0到1.35倍🏷。如今，🇨🇳👸芯片短缺问题持续🍋◼影响着全球汽车🇧🇮🈹制造商，尤其👨🎤是在成熟工艺节点❄🇱🇧半导体💾🎉领域🇻🇨🚳。
