（来源：上观新闻）
博通预计到20⏹27年🇺🇦AI相关业务收入⤴🤣将达到600🦷🇱🇷亿至900🚴♀️亿美元，光🌂🌻互连技术是🧭❗其中的核心驱动🈲😠力🌏👨👩👦👦。那么，如何在👨👨👧👧绝对严谨与工程📪🛹可用之📉间取得🌡平衡呢？FM-💼🚥Agent 的基🔧本思路是：先分🦔👨❤️👨析 LLM 擅长✋什么，然后🏝将其与传统形式🤖化验证流程进行👫对照，🥵判断哪些步骤🇩🇴🌳可以适当放🦝🇸🇳宽对“绝对严谨”👨👩👧👦的要求，从🇫🇰而换取“工程🍪🦷可用”💢。
AMD技术🈺与工程高🗿级副总裁Br🌵🇰🇪ian🛋🍷 Am🇸🇩🇸🇿ick曾表示，🏞🌩此次收购的核心🇱🇺🔸价值的🇧🇪🍥是加速共封装光学🅾🕵️♀️（CP🆕⚽O）技术的🚴♀️创新迭代，为🇬🇭🚅下一代AI系统打®👩⚖️造高带宽、低🇨🇿🥌功耗的互连解决方🏳️🌈案，破解传统电⚓🕟互连在高🕧🇹🇱速传输🥊中的瓶颈问🗽题🏬🇹🇳。但有个很绝望的🦵👑事实是🇸🇦。在力学性能上，🧕🇱🇧最优样👋品 GSD-1🇰🇲13 🐜的抗拉强度高达🐣↕ 900 兆帕✊🦓，远超常规铜🇸🇨箔 3⛲🆖00-🤰🍠600 兆🍙帕的强度极限，是🇪🇸🆖普通纳米晶铜箔🤰☂的 1.4 倍以🦐🇩🇿上，在 10 微🆘♉米超薄厚度下依旧🔑保持良好塑性，⏹延伸率约 🍴3%，完全👨👨👦满足集成👨👩👧👧🐶电路加工、锂电池🧖♀️卷绕的力学要求🈚🎂。
