（来源：上观新闻）
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下一代自研芯片A🎮🐹simo👙🇻🇬v计划2026年🛠10月流🧻片、2027年🥖初量产，目标是😛🐛每芯片2TB以上🚳内存，直指视🧡频推理💝🧙♀️和超长上下☠😂文这类🤑内存密集型工作负🐩💴载🕺🇱🇷。中国人🇾🇪🤶民银行在🇱🇸🦁《金融科技发展❤📞规划（202🔀2—2025年）💃🎙》中进一步指明方😬向，提出🇮🇶探索运用量🤜Ⓜ子技术突破传统算🛂力与算法瓶🐟👨🍳颈，以提升金🇳🇦融业务效🐬能👨🏭🕎。
