（来源：上观新闻）
（本文作者为 摩🇧🇱根商研所，♈🚄钛媒体🤠👈经授权⛅😔发布） 文 |🔯❕ 摩根🤥商研社 近段时👋间，阿里AI🏫🦠频“秀肌肉”😭👐。这套流程最值🥳钱的地方在哪呢？💈它把企业付🐆费从「一🐰件要专🦟🛏门决策🏹的事」，变成了🚶「一个默☢😝认动作😺」🐨。
这次会面没😳有直接告👨✈️🇧🇭诉他该造什么，🌋但坚定了一件事：📩🐌这个计算需👨👧求一定会来，🔖🌏而且会需要一↗种和现有G🌘PU根本⚽不同的东西☀。面板级封装加速🎭人工智能和高🀄性能计算的扩展🎗♻ 面板🇧🇳⬇级封装 (🚺PLP😗) 正逐渐成⛱🕔为半导体系统的关❕键推动技术，🍹🇹🇻这主要得益于人工📺🎁智能 (🇸🇭AI) 和🇧🇸🇦🇺高性能😿🐍计算 (😮HPC🔖🥃综合网成人) 的快速发展🎃。
芯片要🤢钱，数据中⏩心要钱，推理🇺🇬🇲🇫服务要🚬钱🇺🇸🔛。面板级处理的成🃏🎅本优势反而⚫更加显著，🚱而非减🧾🔄弱，因为🧝♂️🇸🇪综合网成人其所服务的封🇸🇩✈装成本更高、🍬🇧🇼面积更大9️⃣。
